솔더볼1 덕산하이메탈 기업 분석 3분기보고서 배당 살펴보기 안녕하세요. 이번 시간에는 덕산하이메탈에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 3분기보고서를 통해서 어떤 사업을 하고 있고, 매출액은 어느 정도 나오는지에 대해서 살펴보도록 하겠습니다. 그리고 마지막에는 배당을 살펴보도록 할게요. 그럼 시작하겠습니다. 3분기보고서 사업의 개요 덕산하이메탈은 반도체 패키징용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste 중심의 연구개발 및 제조, 판매를 주사업으로 영위 중에 있습니다. 반도체의 후공정 접합 공정에 기판과 소자 등을 서로 Soldering(납땜)하는 기술이 점점 발전함과 더불어 집적화, 소형화 추세로 인해 현재 반도체 후공정에서 BGA(Ball Frid Array), CSP(Chip Scale Package) 등의 수요가 증가하고 있습니다. 솔더볼외 신규 아이템으로.. 2023. 1. 10. 이전 1 다음
