안녕하세요. 이번 시간에는 덕산하이메탈에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 3분기보고서를 통해서 어떤 사업을 하고 있고, 매출액은 어느 정도 나오는지에 대해서 살펴보도록 하겠습니다. 그리고 마지막에는 배당을 살펴보도록 할게요. 그럼 시작하겠습니다.
3분기보고서
사업의 개요
덕산하이메탈은 반도체 패키징용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste 중심의 연구개발 및 제조, 판매를 주사업으로 영위 중에 있습니다. 반도체의 후공정 접합 공정에 기판과 소자 등을 서로 Soldering(납땜)하는 기술이 점점 발전함과 더불어 집적화, 소형화 추세로 인해 현재 반도체 후공정에서 BGA(Ball Frid Array), CSP(Chip Scale Package) 등의 수요가 증가하고 있습니다.
솔더볼외 신규 아이템으로 Solder Paste 및 CP(Conductive Particle Ball)가 있습니다. 솔더볼의 Powder 형태인 Solder Paste는 Flux와 Powder 형태의 합금을 혼합한 크림 형태의 접합용 소재이며 기판과 디바이스의 접합 및 접촉면의 산화 방지 역할 및 Solder Ball 대체용으로 bump 형성 및 pre-solder 역할을 합니다. Solder Paste 또한 솔더의 한 종류이므로 솔더볼과 비슷한 시장 환경을 가지고 있습니다.
(내용이 조금 어려운 것 같아요.)
주요 제품
연결기준으로 덕산하이메탈의 매출은 61%이고, 덕산넵코어스(주)는 17%, DS MYANMAR CO.,LTD.는 22%입니다.
연결회사들의 실적도 큰 부분을 차지하고 있어요. 즉, 덕산하이메탈을 이해하려면 다른 두 기업의 공부도 필요해 보입니다. 그리고 덕산지스지(주)는 지속적인 매출 부진으로 인하여 관련 영업에 대한 손익은 중단 영업으로 표시하였다고 합니다.(차후에 관련 기업을 어떻게 할지 관심을 기울려야 할 것 같습니다.)
두 기업은 따로 공부를 더 하는 것이 좋을 것 같습니다.
매출실적
덕산하이메탈의 수출량은 증가하였습니다. 4분기 실적을 포함하게 된다면 크게 성장하였다고 생각이 됩니다. 연결회사의 실적도 좋아진다고 평가할 수 있어요. 다만 덕산에스지(주)의 매출이 중단영업으로 표시될 정도면 많이 힘들어보입니다.
재무에 관한 사항(자산, 자본, 부채, 부채비율 등)
부채비율이 정말 좋은 기업이라고 생각이 들어요. 물론 20년, 21년에 비해서는 부채비율이 증가하였지만, 자본금이 많은 회사라고 생각이 됩니다. (덕산하이메탈은 시총은 23년 1월 10일 기준 2449억 원입니다.)
매출액, 영업이익, 당기순이익
매출액이 정말 많이 늘었어요. 21년 3분기에 비해서 약 2배 이상 매출액이 증가하였습니다. 매출액만 보면 정말 최고의 기업이라고 생각이 들었어요. 하지만 매출원가, 매출총이익, 판매비와 관리비, 영업이익을 보고 아쉬웠습니다. 매출원가의 증가로 매출총이익은 21년 3분기에 비해 약 20%입니다. 그리고 판매비와 관리비는 더 증가하여 영업이익은 적자가 나왔어요. 다행히 1~6월 동안 영업이익이 있어서 적자로 누적 실적이 적자가 되지는 않았지만, 개인적으로는 많이 아쉬웠습니다. 기타수익, 금융수익 등 다른 수익을 통해서 당기순이익은 흑자이지만, 21년에 비하면 크게 감소하였어요. (저는 기타수익이 아닌 기업의 매출을 통한 영업이익을 선호합니다.)
배당(배당일, 배당지급일 등)
덕산하이메탈의 배당을 살펴보겠습니다.
아쉽지만 덕산하이메탈은 최근 2007년 배당을 마지막으로 지금까지 배당금을 주지 않고 있습니다.
덕산하이메탈은 FC-BGA의 수요 증가로 Solder Ball의 수요도 증가할 것으로 예상이 됩니다. 반도체 패키징 기술은 진입장벽도 높다고 생각하고 있어서 경기가 좋아진다면, 수요는 가파르게 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 재무적으로는 탄탄한 회사라고 생각이 됩니다. 다만 연결회사인 덕산에스지(주)의 방향성이 어떻게 될지에 대해서 관심을 가지고 지켜봐야 할 것 같아요. 그리고 4분기 실적을 통해 매출원가와 영업이익이 어떤 방향으로 나아가는지에 대해서 관찰해야 할 것 같아요.
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